یک منبع آگاه اخیراً ادعا کرده اپل در در ساخت آیفون 18 در سال 2026 از تراشه‌های ۲ نانومتری TSMC و روش بسته‌بندی یا پکیجینگ تراشه جدیدی استفاده خواهد کرد، و به‌علاوه، 12 گیگابایت رم یکپارچه خواهد داشت.
طبق ادعای اکانت چینی «Phone Chip Expert» در پلتفرم ویبو، تراشه A20 اپل ظاهراً روش پکیجینگ InFo را کنار می‌گذارد و به پکجینگ «Wafer-Level Multi-Chip Module» یا به‌اختصار «WMCM» روی خواهد آورد.
در پکیجینگ InFo امکان ادغام مجزا هر بخش، ازجمله حافظه فراهم است؛ بااین‌حال روش InFo بیشتر روی محصولات تک-دای (Single-die) تمرکز دارد که در آن حافظه معمولاً به تراشه اصلی متصل می‌شود (برای مثال حافظه DRAM در نزدیک CPU و GPU قرار می‌گیرد). این شیوه بیشتر برای کاهش ابعاد و تقویت عملکرد تراشه‌های منفرد کاربرد دارد.
اما از طرفی دیگر پکیجینگ WMCM توانایی بالاتری دارد و امکان ادغام اجزای بیشتر را در کنار نوع چیدمان آن‌ها فراهم میکند؛ این درحالی است که عملکرد سیستم نیز همزمان بهبود می‌یابد.
درحال‌حاضر تمامی مدل‌های آیفون 16 هشت گیگابایت رم دارند که حداقل ظرفیت موردنیاز برای اجرای قابلیت‌های هوش مصنوعی اپل است. «مینگ چی کو»، تحلیل‌گر مشهور اپل انتظار دارد مدل‌های پرو آیفون 17 در آینده ۱۲ گیگابایت رم ارائه کند؛ در نتیجه ممکن است ظرفیت حداقلی رم‌ها در گوشی‌های آیفون 18 به 12 گیگابایت برسد.
بااین‌حال این منبع پیش‌بینی میکند که تراشه‌های با لیتوگرافی ۲ نانومتری را در سری آیفون 18 خواهیم دید، نه گوشی‌های سال آینده. او اظهار کرد که مشکلات احتمالی مربوط به افزایش هزینه ساخت این تراشه‌ها، ممکن است استفاده از آن‌ها را تا دو سال دیگر به تعویق بیندازد. همچنین هنوز مشخص نیست که فناوری ساخت تراشه و میزان حافظه رم در برنامه‌های پیش‌رو اپل چقدر به یکدیگر وابسته‌اند.
